HBM반도체 관련주 대장주 7종목

HBM 반도체는 High Bandwidth Memory, 즉 고대역폭 메모리를 의미합니다. 이는 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 그래픽 처리 등에 필요한 고속, 고용량, 저전력 메모리 기술이기 때문에 최근에 많은 주목을 받고 있습니다. 이번에는 HBM 반도체 관련주 7종목에 대해 알아보도록 하겠습니다. 

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HBM 반도체는 AI와 GPU 등에 널리 사용되며 그 수요가 계속 늘어나고 있는데요. 국내 HBM 대표적인 관련주는 삼성전자와 SK하이닉스입니다. 오늘인 이 두 종목을 제외한 국내 HBM 관련주에 대해 아래 본문에서 자세히 알아볼게요. 

HBM 반도체 관련주 

HBM 반도체는 데이터를 빠르고 효율적으로 처리할 수 있어, 특히 AI와 같은 고성능 연산이 요구되는 분야에서 중요한 역할을 합니다. 이 기술은 기존 메모리 솔루션보다 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 해주며, 이는 복잡한 연산과 데이터 분석을 필요로 하는 최신 컴퓨팅 환경에서 매우 중요한 요소가 됩니다. 

HBM의 높은 대역폭과 효율성은 AI, 머신 러닝, 고성능 컴퓨터, 고급 그래픽 처리 장치(GPU) 등에서 널리 사용되며, 이러한 분야의 기술 발전과 함께 그 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 아래 단락에서 HBM 관련주가 어느 종목이 있는지 자세히 살펴보겠습니다. 

 

한미반도체 - HBM 후공정 관련주

한미반도체는 1980년 설립된 이후 제조용 장비 개발 및 출시를 시작하여 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보하고 있는 기업입니다. HBM 반도체 관련주 중 대장주로 분류되며, 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비를 보유하고 있습니다.

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이 장비는 스마트 장치, IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 사용되고 있습니다. 또한, 한미반도체의 주력 장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있습니다.

한미반도체는 하반기에 TC-Bonder의 수주금액을 공시했으며, 9월에는 416억 원, 10월에는 596억 원의 수주를 기록했습니다. 이 수주금액이 내년 1분기부터 매출에 반영되기 시작할 것으로 예상되며 고가의 장비인 만큼 이익 기여도 클 것으로 기대되고 있습니다. 

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이오테크닉스 - HBM 후공정 관련주

2000년에 코스닥에 상장했으며, 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업과 밀접한 레이저 응용기술을 개발하고 있습니다. 초고속 메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비 'TSV DUAL STACKING TC BONDER'를 SK하이닉스와 공동 개발하여 2017년부터 공급하고 있습니다.

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또한, 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장 진입이 예상되고 있으며 특히, 그루빙 장비는 2024년 상반기에 본격 매출을 기록할 것으로 보입니다. 

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리노공업 - HBM 후공정 관련주

리노공업은 반도체 소켓 제조를 주력으로 하는 기업입니다. 인공지능(AI), 증강현실 및 가상현실(AR·VR) 등에 사용되는 연구개발용 소켓의 수주가 증가하고 있습니다. 퀄컴, 삼성, 애플, TSMC, 엔비디아 등 1,000여 개 이상의 고객사를 보유하고 있으며, 특히 퀄컴은 리노공업의 최대 고객사로 알려져 있습니다.

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리노공업은 반도체 검사용 소켓을 독자적으로 개발하며 많은 고객사들로부터 품질 인정을 받고 있습니다. 최근에는 온 디바이스 AI가 탑재된 스마트폰이 출시되면서 테스트 소켓에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

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HPSP - HBM 전공정 관련주

HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 제공하는 세계적인 선도 기업으로, TSMC를 최대 고객사로 두고 있습니다. 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대한 연구, 개발 및 제조, 판매를 전문적으로 수행하고 있습니다.

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HPSP의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면의 문제점을 개선하는 목적으로 연구 및 개발되었으며, 이는 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전 공정 장비로 알려져 있습니다. 또한, 이 회사의 제품은 주요 글로벌 시스템반도체 제조업체뿐만 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 납품되고 있습니다.

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주성엔지니어링 - HBM 전공정 관련주

주성엔지니어링은 반도체 제조용 기계를 제조하는 기업으로, 반도체 전공정 장비, 저압화학증착장비, 고온플라즈마, 선택적 에피성장장치, 탄찰룸옥사이드 공정장비 등을 제조하고 있습니다.

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특히 HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필요한 ALD(원자층증착) 장비를 생산하고 있어 HBM 관련주로 분류되고 있습니다. 이 회사는 반도체 미세화 공정에 필수적인 ALD 장비 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있으며, 이를 통해 국내외 시장에서 높은 점유율을 차지하고 있습니다.

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오로스테크놀로지 - HBM 관련주 (검사, 계측 솔루션 장비)

오로스테크놀로지는 반도체 웨이퍼의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주요 사업으로 하고 있습니다. 2011년에는 국내 최초로 오버레이 계측 장비를 국산화하는 데 성공했으며, 이후에는 고성능 AF 시스템을 포함한 핵심 기술들을 지속적으로 개발해왔습니다.

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현재는 반도체 계측 장비 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발에 주력하고 있으며, 이를 통해 MI 장비 분야의 전문성을 더욱 강화하고 있습니다. 또한 HBM 반도체 관련주로 분류되고 있습니다.

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현재 개발 중인 신규 장비는 반도체 제조 공정에서 증착되는 박막의 두께를 앙스트롬 단위의 정밀도로 측정할 수 있는 초정밀 계측장치입니다. 이 신규 박막 계측 장비는 식각, 증착 공정뿐만 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되며, 향후 회사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 전망되고 있습니다. 

 

고영 - HBM 관련주 (검사, 계측 솔루션 장비)

고영은 반도체 검사장비 분야의 기업으로, 온디바이스 AI와 HBM 등 다양한 대상에 대한 검사 수요가 확대될 것으로 예상되면서 주목을 받고 있습니다.

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특히 고영은 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 공정 검사 솔루션인 'MEister W' 시리즈를 개발하여 올해 하반기에 글로벌 반도체 고객사의 양산 라인에 도입할 계획입니다. 이를 통해 온디바이스 AI와 같은 기술들이 본격화되면서 검사 수요가 증가할 것으로 보이며, 이러한 시장 변화로 고영은 큰 수혜를 받을 것으로 예상됩니다.

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이상으로 HBM반도체 관련주 7종목에 대해 알아봤습니다. 최근 TSMC, NVIDIA를 비롯하여 미국 증시에서 반도체 관련주가 많이 상승하면서 우리나라 주식시장에도 영향을 주고 있습니다. 테마주는 투자는 신중히 공부해서 하시기 바랍니다.  

 

 

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