HBM반도체 후공정 관련주 5종목

AI 시장의 확대 기대감 속에서 HBM (고대역폭 메모리) 반도체가 부각되고 있습니다. 이런 HBM은 적층 구조의 반도체 칩 공정에서 매우 중요한 역할을 하고 있어 후공정 분야가 더욱 주목을 받고 있습니다. 이번에는 HBM 반도체 후공정에 관련주 주요 5 종목에 대해 알아보려고 합니다. 

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HBM 반도체 후공정 관련주는 대표적으로 한미반도체, 리노공업, 이수페타시스, 이오테크닉스, 하나마이크론, 대덕전자 등이 있습니다. 아래 본문에서 종목별로 자세하게 알아보겠습니다. 

 

HBM 반도체 후공정 관련주

HBM 반도체 후공정은 반도체 산업의 핵심 영역 중 하나이며 그 중요성은 날로 증가하고 있습니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 데이터의 고속 처리가 필수적인 첨단 기술, 예를 들어 AI, 빅데이터, 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

HBM 반도체 후공정 관련주는 이러한 기술적 진보에 따라 투자자들의 관심을 받고 있으며, 미래 기술의 발전에 따른 성장 가능성이 크게 예상되고 있습니다.

HBM 반도체 후공정 관련주는 한미반도체, 리노공업, 이수페타시스, 이오테크닉스, 하나마이크론, 대덕전자, 두산테스나, 해성디에스, SFA반도체도 HBM반도체 후공정 관련주로 꼽히고 있습니다.

이 종목을 포함한 ETF가 신한자산운용에서 2월에 출시된다고 합니다. 개별 주식에 대한 투자가 꺼려진다면 HBM반도체 후공정 관련주가 포함된 ETF투자도 하나의 방법이 될 수 있습니다. 

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한미반도체 (HBM반도체 후공정 관련주)

한미반도체는 패키지 절단 장비 1위 업체이며 HBM 반도체 후공정 관련 대장주라고 할 수 있습니다. 특히, 세계 시장에서 1위를 차지하는 EMI Shield 장비를 보유하고 있는데 스마트 기기, IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신, UAM 등의 6G 상용화에 필수적인 공정에 사용됩니다.

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또한, 'VISION PLACEMENT'라는 주력 장비도 세계 시장 점유율에서 1위를 지키고 있습니다. 한미반도체는 최근 TC-Bonder에 대한 주문을 많이 받았으며 이러한 주문은 내년도 1분기부터 매출에 반영될 것으로 예상됩니다. 

• 시가총액: 5조 6165억 원
• 시가총액순위: 코스피 64위
• 상장주식수: 97,339,302
• 52주 최고/ 최저: 67,900원 / 13,530원

 

리노공업 (HBM반도체 후공정 관련주)

리노공업은 반도체 검사용 소켓을 전문적으로 제작하는 기업으로, 특히 AI, AR 및 VR 등의 분야에서 사용되는 연구개발용 소켓 주문이 증가하고 있습니다.

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리노공업의 소켓은 스마트폰에 탑재된 온 디바이스 AI에 대한 테스트를 위해 필요한데, 이러한 기기의 출시로 인해 테스트 소켓 수요가 늘고 있습니다. 

퀄컴, 삼성, 애플, TSMC, 엔비디아 등 1,000여 고객사를 보유하고 있으며, 그 중 퀄컴은 가장 큰 고객사입니다.

• 시가총액: 3조 4295억원
• 시가총액순위: 코스닥 8위
• 상장주식수: 15,242,370
• 52주 최고/ 최저: 238,500원 / 109,200원

 

 

이수페타시스 (HBM반도체 후공정 관련주)

이수페타시스는 인쇄회로기판(PCB) 제조를 전문으로 하는 기업입니다. PCB는 전자기기 내부의 전기 배선을 효율적으로 배치하여 기기의 크기를 줄이고 성능을 향상하는 중요한 역할을 합니다. 첨단 기술 분야에서는 기기의 크기를 최소화하면서 성능을 높이는 것이 중요한데, 이러한 요구사항을 만족시키는 PCB는 초고속 연산을 수행하는 슈퍼컴퓨터에도 사용됩니다. 

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이수페타시스는 특히 MLB(Multi-Layer Board)를 주력으로 하는데요. MLB는 다층 구조의 PCB로, 여러 층에 걸친 패턴과 홀을 통해 전기적 연결을 구현하는 4층 이상의 복잡한 PCB 기판을 의미합니다. 이 회사는 미국의 주요 기업들인 구글, 엔비디아, 마이크로소프트, 인텔 등에 제품을 수출하고 있으며 AI 반도체 수혜주로서 실적 상승 기대감과 함께 주가 역시 상승세를 보이고 있습니다. 

• 시가총액: 1조 9259억원
• 시가총액순위: 코스피 147위
• 상장주식수: 63,246,419
• 52주 최고/ 최저: 43,300원/ 6,650원 

 

이오테크닉스 (HBM반도체 후공정 관련주)

반도체 레이저 마커와 레이저 응용기기 제조 및 판매하는 기업입니다. 주력 제품은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 사업에 필요한 주요 생산 장비를 제조하는 것으로, 국내외 시장에 공급되고 있습니다. Laser Marker와 Laser Cutter 같은 반도체 생산 장비가 주요 제품입니다. 

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초고속 메모리(HBM) 제조에 필수적인 열압착 본딩 기계인 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 SK하이닉스와 함께 개발하여 2017년부터 공급해오고 있습니다. 

삼성과 TSMC의 패키징 투자 경쟁이 치열해짐에 따라 이오테크닉스, 인텔플러스, 프로텍 등 국내 기업들에게 수혜를 가져다줄 것으로 예상됩니다. 반도체 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 부상함에 따라 국내 기업들의 장비 수주가 증가할 것으로 보입니다.

 

• 시가총액: 2조 3481억원
• 시가총액순위: 코스닥 12위
• 상장주식수: 12,319,550
• 52주 최고/최저: 207,500원/ 68,200원

 

 

하나마이크론(HBM반도체 후공정 관련주)

하나마이크론은 국내 최대의 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체로서 반도체의 테스트와 패키징을 전문적으로 하는 기업입니다.

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반도체 테스트는 제품의 수율을 높이는 역할을 하며, 패키징은 칩을 보호하고 고성능 칩의 성능을 최대화하는 중요한 과정입니다.

• 시가총액: 1조 3801억원
• 시가총액순위: 코스닥 33위
• 상장주식수: 48,003,854
• 52주 최고/ 최저: 34,500원 / 9910원 

반도체 회사들은 인공지능(AI) 기술의 발전에 따라 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 칩에 집중 투자하고 있어 기존 제품의 후공정 작업을 외주화 하는 경향이 강해지고 있습니다. 이러한 추세로 인해 OSAT 업체인 하나마이크론이 수혜를 볼 것으로 예상하고 있습니다. 

 

 

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마치며

HBM반도체 후공정 관련주 5종목에 대해 알아봤습니다. 미국 주식시장에서 엔비디아, AMD, TSMC 등의 반도체 관련 주식이 계속 상승하면서 우리나라 주식시장에도 영향을 미치고 있습니다. 이 글은 투자의 권유가 아니며 투자의 선택은 개인의 판단에 따라 신중히 하시기 바랍니다.