HBM반도체 전공정 관련주 10종목

반도체 산업에 대한 장밋빛 전망이 커지고 관심이 늘어나고 있는데요. 반도체 종목을 세분화해서 투자하려는 전략이 나타나고 있습니다. 소재·부품 기업이 많이 속해 있는 반도체 전공정 업종에 투자하려는 분들도 많습니다. 그래서 이번에는 HBM반도체 전공정 관련주 중에 10 종목을 찾아 자세히 알아보려고 합니다. 

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HBM반도체 전공정 관련주는 대표적으로 HPSP, 한솔케미칼, 동진쎄미켐, 솔브레인, 주성엔지니어링 등이 있습니다. HBM반도체 전공정 관련주 5개 종목에 대해서 아래 본문에서 자세히 알아보겠습니다. 

HBM반도체 전공정 관련주

반도체 산업에 대한 장밋빛 전망이 이어지면서 반도체 공정별로 구체화된 투자 전략이 등장하고 있습니다. 단순한 테마 추종을 넘어서, 인공지능(AI) 전방 산업의 확장에 따라 업황과 주가의 변동성에 빠르게 대응하는 투자를 하는 것입니다.

반도체 공정은 크게 칩 패키징을 하는 후공정과 웨이퍼 제작 및 회로 형성을 담당하는 전공정으로 나뉩니다. 전공정에 속하는 부품 및 소재 기업들은 AI 산업의 이익, 반도체 시장 상황의 호전, 생산 가동률의 증가와 맞물려 투자자들의 높은 관심을 받고 있습니다.

HBM반도체 전공정 관련주로 꼽히는 종목은 HPSP, 한솔케미칼, 동진쎄미켐, 솔브레인, 주성엔지니어링과 원익 IPS, 파크시스템스, 에스앤에스텍, 레이크머티리얼즈, 유진테크 등이 있습니다. 

다가오는 2월에 HBM반도체 전공정 관련주 10종목이 포함된 ETF 상품이 출시된다고 합니다. 개별 종목에 투자하는 것보다 관련분야에 투자하고 싶다면 HBM반도체 전공정 관련주 ETF에 투자하는 것도 좋은 대안이 될 수 있습니다. 

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HPSP - HBM반도체 전공정 관련주

HPSP는 고압 수소 어닐링 장비를 제공하는 세계적인 기업으로, TSMC가 가장 큰 고객사입니다. High-K 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비의 연구, 개발, 제조 및 판매를 전문으로 하고 있습니다.

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HPSP의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자의 계면 문제를 개선하기 위해 개발되었으며, 국내에서 처음으로 그 효과가 검증된 전 공정 장비로 알려져 있습니다. HPSP의 주요 제품은 주요 글로벌 시스템반도체 제조업체뿐만 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 공급되고 있습니다.

• 시가총액: 4조 14억원
• 시가총액순위: 코스닥 6위
• 상장주식수: 82,844,274주
• 52주 최고 / 최저: 52,900원/ 13,900원

 

 

한솔케미칼 - HBM반도체 전공정 관련주

한솔케미칼이 현재 주목받고 있는 이유는 High-k 전구체(Precuror)와 관련이 있습니다. 반도체 제조 공정이 점점 더 미세화되면서, 캐패시터의 부피가 줄어들고 있습니다. 이에 따른 용량 감소 문제를 해결하기 위해 High-k 물질이 사용되고 있습니다.

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30nm 이하의 반도체 패턴을 구현하고 높은 Aspect ratio를 극복하기 위해서는 ALD(Atomic Layer Deposition) 장비를 활용하는데, 이때 정밀한 두께 조절이 가능한 실리콘 전구체가 필요합니다.

반도체 선폭의 미세화로 인해 발생하는 저항 증가는 반도체 성능의 저하로 이어지기 때문에, 고집적화와 고속화를 위해서는 낮은 유전율을 가진 절연물질이 필수적입니다. 한솔케미칼은 이러한 요구사항에 부합하는 솔루션을 제공하며 업계의 주목을 받고 있습니다.

• 시가총액: 2조 4087억원
• 시가총액순위: 코스피 125위
• 상장주식수: 11,335,195
• 52주 최고/최저: 256,000원 / 144,000원

 

한솔케미칼은 한솔그룹 계열사로 정밀화학 분야에 주력하고 있고요. 전자 및 이차전지 소재 분야에서는 반도체 공정에 사용되는 박막 형성용 Precursor, 디스플레이 제조에 쓰이는 Resin 및 QD 같은 전자재료 제품을 제조하고 있습니다. 더불어, 리튬이온 전지용 소재인 음극 바인더, 분리막 바인더, 실리콘 음극재 등을 개발 및 생산 중에 있습니다.

 

동진쎄미켐 - HBM반도체 전공정 관련주

동진쎄미켐은 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지용 재료, 발포제 등을 제조 및 판매하는 기업입니다. 1984년 반도체용 봉지재 사업을 시작으로 반도체 공정 재료 분야에 진출했으며, 1989년에는 국내 최초로 포토레지스트를 개발하는 성과를 이루었는데요. 세계적으로도 네 번째로 개발한 사례에 해당합니다.

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동진쎄미켐은 100% 수입에 의존하던 반도체 공정 재료의 국산화를 선도한 기업으로, 세계적인 기업들과 경쟁하고 있습니다. 특히, 일본이 반도체 수출규제를 했을 때 포토레지스트를 개발한 것으로 유명합니다. 동진쎄미캠의 미래에 대한 기대가 높으며 주가도 지속적으로 상승하는 모습을 보여주고 있는 종목입니다. 

• 시가총액: 2조1697억원
• 시가총액순위: 코스닥 13위
• 상장주식수: 51,414,494
• 52주 최고/최저: 44,900원 / 29,000원

 

솔브레인 - HBM반도체 전공정 관련주

솔브레인은 3가지 주요 식각액을 모두 생산하고 있습니다. 불산계 식각액은 주로 세정용으로 사용되고 인산계 식각액은 낸드 식각에 쓰이며 초산계 식각액은 GAA 공정에 사용됩니다. 특히, 초산계 식각액은 GAA 공정에 삼성전자에 독점 공급되고 있어 회사의 성장 가능성이 높습니다. 

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솔브레인이 HBM 전용 CMP 슬러리를 삼성과 SK에 독점적으로 공급하고 있다는 뉴스가 있습니다. 현재 CMP 슬러리 시장은 주로 외국산 제품들이 지배하고 있는 상황에서, 솔브레인의 이번 국산화 성공은 큰 의미를 가집니다.

또한, CMP 슬러리는 HBM 공정에 사용되는 소재로, 특히 불필요한 구리 층을 제거하는 데 사용되는 특수 슬러리를 세계에서 유일하게 솔브레인만이 공급하고 있습니다. 

• 시가총액: 2조 3608억원
• 시가총액순위: 코스닥 11위
• 상장주식수: 8,778,566
• 52주 최고/최저: 314,000원 / 203,000원

 

주성엔지니어링 - HBM반도체 전공정 관련주

주성엔지니어링은 반도체 전공정 장비, 저압 화학 증착 장비, 고온 플라즈마 장비, 선택적 에피성장 장치, 그리고 탄찰 룸 옥사이드 공정 장비 등을 제작하고 있습니다.

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고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 원자층 증착(ALD) 장비를 생산하며, 이로 인해 HBM 관련 주식으로 분류되고 있습니다. 주성엔지니어링은 반도체 미세화 공정에 꼭 필요한 ALD 장비 분야에서 세계적인 수준의 기술력을 갖추고 있으며, 이를 바탕으로 국내외 시장에서 높은 시장 점유율을 유지하고 있습니다.

• 시가총액: 1조 6935억원
• 시가총액순위: 코스닥 25위
• 상장주식수: 48,249,212
• 52주 최고/최저: 38,000원 / 10,300원

 

이 밖에도 원익IPS, 파크시스템스, 에스앤에스텍, 레이크머티리얼즈, 유진테크 등도 HBM반도체 전공정 관련주로 꼽히고 있으니 관심 있는 분들은 찾아보시면 좋을 것 같습니다. 

 

 

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맺으며

HBM반도체 전공정 관련주 5종목에 대해 상세히 알아보았고요. 5 종목을 추가로 찾아봤습니다. 반도체 관련 주식이 계속 상승하면서 반도체도 세분화해서 투자하는 방법이 늘고 있으니 참고하시기 바랍니다. 이 글은 투자 추천이 아니며 개인의 판단에 따라 신중히 투자하시기 바랍니다.